Ion type 무전해 동도금

SIC-2000 Serise

처리 제품군 다양 : MLB,  Pattern 등

적용가능라인

수직 도금라인 적용 중

수직 도금라인 적용 중

• 소재에 따른 다양한 종류의 탈지 적용 가능

• Rigid 및 Flexible 소재 구분에 따른 특성화 적용

• 저농도/고농도 제품 구분되어 공정에 맞춤 적용
  

• Rigid 및 Flexible소재 혼합적용 가능

• SIC-260, 360 series로 일반 PCB, FPCB, 고기능성 PCB 대응 가능
• Rigid 및 Flexible혼합적용가능(MLB, LVH 등)
• Through Hole, LVH등 처리가능 제품군 다양

• 처리소재 다양성 : MLB, LVH, RFPCB

• Rigid 및 Flexible적용
• 처리소재 다양성 : MLB, LVH등

Section Picture

SPS 타입

무전해 화학동 에칭제

ABF/SR 전처리

SIC-225

SIC-125(Naps)

특징

• 균일한 조도형성
• 미세 조직 형성으로 밀착력 형성

• 무전해 화학동 도금 밀착력 향상
• 미세 회로 구현 가능

• 미세 회로 구현 가능
• 국산화를 통한 기존 수입품 대체

SIC-2000 Serise

처리 제품군 다양 : MLB,  Pattern 등

• 고온의 스웰러 변성온도(Cloud-point) : 85℃이상, High Tg 및 Halogen free처리 가능
• Rigid/Flexible 혼합적용 가능
• 수직 및 수평라인 대응 가능

SEM Picture